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中文名：引线键合机 |
英文名：Manual Wire Bonder |
仪器型号：HB05 |
设备分类：封装设备 |
房间：D115 |
负责人：尚成林 |
生产厂家：
TPT
仪器介绍：
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
主要功能：
用细金线、铝线，利用超声波能量为金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间焊盘的互联互通
技术指标：
金线线径25μm，可进行球焊、楔焊和凸点
铝线线径25μm，可进行楔焊
工件台可加热，最高250℃
注意事项：
请预约前提前联系工程师确认打线材料及时间。。
价格：
校内120元/小时，校外180元/小时
单位预约时间：30(单位:分钟)
设备上线时间：
状态：正常
其它细节图/成品图：
设备大图：
