所有设备-先进微纳加工中心

设备分类：薄膜沉积 型号：Discovery HDG 房间：D117 简介：反应离子束薄膜沉积设备Denton Discovery HDG是一种薄膜沉积工艺，也称为离子束溅射（Ion Beam Sputtering，简称IBS）。这种工艺使用离子源将靶材（金属或电介质）沉积或溅射到基片上，以形成金属或电介质膜。查看更多

高性能原子力显微镜 Nanosurf Flex-Mount AFM

设备分类：测试设备 型号：Flex-Mount 房间：D111 简介：高性能原子力显微镜 Nanosurf Flex-Mount AFM具有多种应用模式和高级功能。这款显微镜设计通用、配置灵活且用户友好，适用于不同学科的研究人员。探测物质表面或界面在纳米尺度上表现出的物理和化学性质。查看更多

电子束离子束双束电镜系统 SOLARIS GMH

设备分类：测试设备 型号：SOLARIS GMH 房间：D111 简介：电子束离子束双束电镜系统 SOLARIS GMH 具有较高分辨率，能进行各种固态样品表面形貌的二次电子像、背散射电子像观察及图像处理，可对材料进行微纳米表征、微纳加工和TEM样品定点制备等。查看更多

深硅刻蚀机(TSV-DRIE)

设备分类：刻蚀 型号：Oxford PlasmaPro 100 Estrelas 房间：D117 简介：深硅刻蚀机Oxford PlasmaPro 100提供硅通孔(TSV)刻蚀工艺，深硅蚀刻（DSiE）可以满足微电子机械系统（MEMS）、先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。具有Bosch工艺和超低温液氮(Cryo)工艺。查看更多

光学镀膜机OTFC-900 DBI

设备分类：薄膜沉积 型号：OTFC-900 DBI 房间：D区1楼 简介：光学镀膜机OTFC-900 DBI是用于生产红外截止滤光片、分色滤光片等成膜的真空镀膜装置。查看更多

单面抛光机TSP-450

设备分类：抛光设备 型号：TSP-450 房间：D114 简介：落地式高精度单面抛光设备，配置抛光盘冷却和温度监控系统，保证抛光过程恒温，设备操作简单、配置丰富，可搭配不同抛光垫，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。查看更多

键合机EVG510晶圆键合系统

设备分类：封装设备 型号：EVG510 房间：D区1楼 简介：一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。查看更多

EVG紫外曝光机

设备分类：光刻设备 型号：EVG620NT 房间：D区1楼 简介：EVG紫外曝光机是一款通用性和可靠性极强的光刻机，提供先进的掩膜对准技术。查看更多

椭圆偏振光谱仪-椭偏仪RC2

设备分类：测试设备 型号：RC2 房间：D111 简介：椭偏仪RC2是一种探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器。已知入射光的偏振态，偏振光在样品表面被反射，测量得到反射光的偏振态、幅度、相位，拟合得出材料的折射率和消光系数等光学常数信息。查看更多

引线键合机HB05

设备分类：封装设备 型号：HB05 房间：D115 简介：主要用于电子及半导体领域的金丝球焊及楔焊、铝丝楔焊、金带楔焊技术指标楔形、球、凸点和带键合；17微米至75微米引线和25微米×250微米线带；超声功率0-10W；键合力5-130cNm;键合时间0-1秒查看更多

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