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封装设备
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  • 设备分类：封装设备     型号：EVG510     房间：D区1楼 简介：一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。 查看更多
  • 设备分类：封装设备     型号：HB05     房间：D115 简介：主要用于电子及半导体领域的金丝球焊及楔焊、铝丝楔焊、金带楔焊技术指标楔形、球、凸点和带键合；17微米至75微米引线和25微米×250微米线带；超声功率0-10W；键合力5-130cNm;键合时间0-1秒 查看更多
  • 设备分类：封装设备     型号：DS613     房间：D114 简介：主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料（GAN、蓝宝石材料除外）的切割，切割道宽度小于60μm；加工尺寸：6寸以下兼容；样品厚度要求：小于700μm 查看更多
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