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中文名：划片机 |
英文名：Wafer cutting machine |
仪器型号：DS613 |
设备分类：封装设备 |
房间：D114 |
负责人：尚成林 |
生产厂家：
沈阳和研
仪器介绍：
DS613型精密划片机配置了15寸液晶触摸屏，GUI界面友好，对准工件简单方便;采用先进软件控制系统，框架合理操作便捷，提高了生产效率，设备性能稳定、可靠性高、维护成本低。
主要功能：
主要功能:通过砂轮高速旋转将Si、Ge、LnP等材料分割成一定大小的芯片，实现芯片分割的目的。应用范围: 划片工艺可应用与光学元件、太阳能电池、LED芯片、集成电路、传感器芯片、集成光子回路芯片等的切割。
技术指标：
加工尺寸：6寸以下兼容；样品厚度要求：小于700μm。
硬刀切割道宽度90-120μm；主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料的切割；
软刀切割道宽带将增加到150-200μm，主要用于石英片的切割.
其他特殊工艺如厚片（>700μm）切割等请提前咨询工程师或助管
注意事项：
请预约前提前联系助管确认划片材料及划片时间。。
价格：
校内240元/小时，校外300元/小时
单位预约时间：30(单位:分钟)
设备上线时间：
状态：正常
其它细节图/成品图：
设备大图：
