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中文名：反应离子束薄膜沉积设备 |
英文名：IBD |
仪器型号：Discovery HDG |
设备分类：薄膜沉积 |
房间：D117 |
负责人：徐 巍 |
生产厂家：
美国Denton Vacuum LLC
仪器介绍：
离子束沉积IBD（Ion Beam Deposition）是一种薄膜沉积工艺，也称为离子束溅射（Ion Beam Sputtering，简称IBS）。这种工艺使用离子源将靶材（金属或电介质）沉积或溅射到基片上，以形成金属或电介质膜。
离子束沉积的关键特性之一是离子束的等能性和高度准直性。这使得离子束沉积能够精确地控制薄膜的厚度，并沉积出非常致密的高质量薄膜，在材料科学、电子工程、光学和其他领域中有广泛的应用。
主要功能：
溅射／刻蚀工艺
技术指标：
1、溅射源：Veeco公司6cm双栅网（铝）射频离子源及电源；三路进气控制(20sccm, 2个10sccm) ;
2、清洗／刻蚀源：Veeco公司16cm三拥网（铝）射频离子源及电源水冷型靶材支架，可安装4个直径5英寸靶材；旋转8英寸工件盘，绑定1个直径6英寸无氧铜片，可背面加热至500度，单路Speedflo反应气体反馈控制系统。
3、离子能量：100 eV to 2000 eV连续可调，在直径6英寸范围内薄膜均匀性优于±1.5%，镀膜重复性优于±1.5%；在直径6英寸范围内刻蚀均匀性优于±5%，刻蚀重复性优于±3价格：
校内：800元/60分钟
校外：1000元/60分钟
单位预约时间：60(单位:分钟)
设备上线时间：2011年11月
状态：正常
工艺照片：
设备大图：
