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  • 设备分类:测试设备     型号:X Pert Pro MRD     房间:D114 简介:XRD(X Pert Pro MRD) 利用衍射原理,对材料进行x射线衍射,分析衍射图谱,来获得测定物质的成分,晶体结构,织构及形态等。 查看更多
  • 设备分类:测试设备     型号:Veeco NanoScope MultiMode     房间:D116 简介:提供起伏1微米以下样品的二维和三维形貌分析特性技术指标分辨率:横向0.26nm, 垂直1nm(以云母晶体标定)样品尺寸:最大可达直径12mm,厚度8mm   查看更多
  • 设备分类:测试设备     型号:DEKTAK-XT     房间:D117/D113 简介:探针式表面台阶测试仪(台阶仪)DEKTAK-XT测量原理:当触针沿被测表面轻轻滑过时,由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时,还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。 查看更多
  • 设备分类:测试设备     型号:CVP 21     房间:D区1楼 简介:主要功能采用电化学腐蚀的方法,对半导体Wafer材料进行深度-载流子浓度的测试。主要应用范围为GaAs及InP系材料,对GaN材料腐蚀较慢。最佳测试范围:载流子浓度量级1015~1020/cm 查看更多
  • 设备分类:封装设备     型号:DS613     房间:D114 简介:主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料(GAN、蓝宝石材料除外)的切割,切割道宽度小于60μm;加工尺寸:6寸以下兼容;样品厚度要求:小于700μm 查看更多
  • 设备分类:D111     型号:EVO-10     房间:测试设备 简介:        中文名:钨灯丝扫描电镜英文名:SEM仪器型号:EVO-10设备分类:测试设备房间:D111负责人:苏 俊/许 蔚/叶倩玉生产厂家:蔡司仪器介绍:该系列EVO电镜采用多接口的大样品室和艺术级的物镜设计,提供高低真空成像功能,可对各种材料表面作分析,并且具有业界领先的X射线分析技术。革命性的Beamsleeve的设计,确保... 查看更多
  • 设备分类:测试设备     型号:Nova NanoSEM 450 FP2053/45     房间:D111 简介:以波长极短的电子束聚焦后在样品表面扫描,接收从样品表面激发出的二次电子信号成像。主要用于观察固体表面的形貌,也能与EBSD或电子能谱仪相结合,构成电子微探针,用于物质成分分析。 查看更多
  • 设备分类:测试设备     型号:Quanta 3D FEG SEM/FIB     房间:D111 简介:SEM/FIB双束系统主要用于在金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构。同时,配备纳米机械手之后,可以定点制备TEM样品,此仪器是探索决定物质表观特性微观本质的强有力工具。 查看更多
  • 设备分类:光刻设备     型号:EITRE® 3     房间:D区1楼 简介:纳米压印型号EITRE®3主要功能:高精度纳米压印。紫外压印、热固化压印,最大3英寸 查看更多
  • 设备分类:光刻设备     型号:Nikon NSR-2005i9C     房间:D113 简介:500纳米精度步进光刻机Nikon NSR-2005i9C采用曝光光源i-line(365nm波长),把掩膜版上的图形按照5:1比例缩小复制到旋涂有光刻胶的晶圆上,实现投影缩放步进式重复曝光。 查看更多

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